Tenstorrent Udostępnia Otwartą Betę Open Chiplet Atlas Harness dla Modularnego Projektowania Układów

Image: Tenstorrent · Source

Tenstorrent wypuścił otwartą wersję beta Open Chiplet Atlas (OCA) Harness — ram frameworku umożliwiający interoperacyjną obsługę bezpieczeństwa, uruchomienia, zarządzania i łączności chipletów, co zmniejsza koszty i złożoność inżynieryjną.

Tenstorrent ogłosił otwarty, beta release swojego Open Chiplet Atlas® (OCA) Harness, podstawowego frameworku mającego na celu uproszczenie projektowania i integracji chipletów. OCA Harness implementuje architekturę interoperacyjności Open Chiplet Atlas, która standaryzuje sposób współdziałania chipletów różnych dostawców na poziomach oprogramowania, systemu, protokołów, transportu i warstwy fizycznej.

Specyfikacja OCA została opracowana, by wspierać kompatybilność multi-dostawców chipletów, definiując reguły umożliwiające bezproblemową współpracę różnych chipletów. Harness przekłada te specyfikacje na wielokrotnego użytku infrastrukturę sprzętową, obsługującą podstawowe funkcje chipletów, takie jak bezpieczeństwo, procesy uruchamiania, zarządzanie systemem, debugowanie i testowanie oraz połączenia die-to-die.

Dzięki przyjęciu OCA Harness zespoły chipletów mogą znacząco obniżyć koszty inżynierii nierecyrkulacyjnej (NRE) i zmniejszyć ryzyko integracji, co pozwala skupić zasoby na rozwijaniu unikalnej logiki aplikacji wyróżniającej ich chiplety. Wei-Han Lien, główny architekt CPU i starszy ekspert Tenstorrent, podkreślił, że architektura uwalnia projektantów od zależności od jednego dostawcy, a Harness stanowi projekt referencyjny ułatwiający wyzwania integracyjne i przyspieszający wprowadzenie na rynek niestandardowego krzemu.

Wersja beta zawiera kompletny kod źródłowy RTL i trzy kluczowe podsystemy zarządzania: OCA Security Processor (SEP), który jest korzeniem zaufania chipleta, obsługując bezpieczny start, zarządzanie kluczami i kontrolę cyklu życia; OCA System Management Controller (SMC), odpowiedzialny za zegar, zasilanie, termikę, reset, telemetrię oraz protokoły startu i konfiguracji; oraz Debug and Test Ports (DTP), które umożliwiają jednolity dostęp do debugowania między chipletami, w tym wsparcie dla JTAG i funkcjonalność cross-trigger OCA.

Dodatkowo jednostka zarządzania systemem OCA SMU integruje te podsystemy, a implementacja OCA AoU wspiera natywny ruch AXI4 przez połączenia UCIe die-to-die pomiędzy chipletami. Aby ułatwić wczesne prace rozwojowe, pakiet zawiera wirtualną platformę C++/SystemC, pozwalającą na rozwój firmware zanim dostępne będą symulacje RTL lub faktyczny krzem.

Wysiłki wsparły liczne partnerstwa ekosystemowe. BOS Semiconductors dostarczył oryginalny RTL AXI over UCIe, a lowRISC pomógł w otwartym udostępnieniu Harness. Trwają też wkłady partnerów takich jak VNChip Labs, który podkreślił rolę frameworku w redukowaniu ryzyka i przyspieszaniu wejścia na rynek krzemu, oraz Signaloid, który zauważył, że Harness ułatwia integrację swojego IP akceleratora obliczeniowego w różnych systemach.

Tenstorrent zaprojektował wersję beta z myślą o wczesnych użytkownikach, integratorach i współtwórcach, pełne oficjalne wydanie zaplanowano na styczeń 2027 roku. OCA Harness jest dostępny na GitHub wraz ze szczegółową dokumentacją, w tym przewodnikami, mapami rejestrów, stanem weryfikacji i notatkami aplikacyjnymi, wspierającymi deweloperów w tworzeniu interoperacyjnych chipletów na licencji open source Apache 2.0.

To wydanie stanowi ważny krok w kierunku ustanowienia otwartej, neutralnej dla dostawców infrastruktury do modularnego projektowania krzemu, obiecując obniżenie barier wejścia i pobudzenie innowacji w ekosystemie chipletów.