„Intel“ patvirtina tolesnį dalyvavimą Elono Musko „TeraFab“ mikroschemų gamybos projekte, nepaisant derybų su TSMC

„Intel“ generalinis direktorius Patas Gelsingeris patvirtino, kad įmonė ir toliau dalyvauja Elono Musko inicijuotame „TeraFab“ mikroschemų gamybos projekte, skirtame Tesla ir SpaceX, tuo tarpu pranešama, kad TSMC veda pirmines derybas dėl įsijungimo į projektą.

Spalio 7 d. „Intel“ generalinis direktorius Patas Gelsingeris interviu „Bloomberg“ patvirtino, kad „Intel“ ir toliau bendradarbiauja projekte „TeraFab“ – ambicingoje puslaidininkių gamybos iniciatyvoje, vadovaujamoje Elono Musko. „TeraFab“ siekia sukurti pažangias mikroschemų gamybos pajėgas Musko įmonėms, įskaitant Tesla, SpaceX ir xAI. Šis patvirtinimas sekė po spalio 3 d. Musko pareiškimo, kuriame jis atsiskleidė, kad „TeraFab“ vedė pirmines derybas su Taivano puslaidininkių gamybos milžinu „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company“ (TSMC). Nepaisant šių įvykių, Gelsingerio komentarai rodo, kad „Intel“ lieka svarbiu „TeraFab“ dalyviu ir išlaiko savo vaidmenį derybų stalo gale.

Dėl „Intel“ dalyvavimo masto, sutarčių įsipareigojimų ir finansinių susitarimų detalės nėra viešai skelbiamos nei „Intel“, nei „Tesla“. Nauji komentarai iš „Reuters“ nesulaukė atsakymų. Ankstesni „Tom’s Hardware“ pranešimai spekuliavo, kad „Intel“ 14A proceso mazgo technologija galėtų būti naudojama šio projekto puslaidininkių gamybos operacijose.

Šiuo metu patvirtinta tik dvi faktai: „Intel“ toliau bendradarbiauja „TeraFab“ iniciatyvoje, o „TSMC“ aktyviai svarsto savo galimą dalyvavimą. Oficialių susitarimų su „TSMC“ kol kas nebuvo paskelbta ir „Intel“ nėra pašalinta. Kaip gamybos atsakomybės ir technologijos būtų paskirstytos tarp „Intel“ ir „TSMC“, jei pastaroji prisijungtų kaip partnerė, lieka neišspręsta. Laukiama oficialių pranešimų iš įsitraukusių šalių dėl vaidmenų paskirstymo, pasirinktos gamybos technologijos ir investicijų struktūros.

Šis įvykis yra svarbus pramonės pastangose diversifikuoti puslaidininkių tiekimo grandines ir užtikrinti pažangias gamybos galimybes pagrindiniams įmonių subjektams, priklausomiems nuo individualiai pritaikytų mikroschemų dizaino. Galimas bendradarbiavimas tarp „Intel“, „TSMC“ ir Musko kompanijų gali pakeisti konkurencinę dinamiką mikroschemų gamyboje ir inovacijose automobilių, kosmoso ir dirbtinio intelekto sektoriuose.

„TeraFab“ buvo inicijuota Musko su strateginiu tikslu įdiegti mikroschemų gamybos galimybes savo įmonėms, užtikrinant tiekimo grandinės patvarumą amid visuotinių puslaidininkių trūkumų ir geopolitinių nesaugumų. „Intel“ tęstinis vaidmuo pabrėžia jos poziciją kaip pirmaujančio JAV puslaidininkių gamintojo su pažangiomis gamybos technologijomis.

Šiuo metu puslaidininkių bendruomenė atidžiai stebi tolesnius pranešimus apie „TeraFab“ partnerius, planus ir gamybos strategiją, kurie turės platų poveikį technologijų sektoriui.